2024年9月27日，2024 SiC 半导体晶体生长技术研讨会在四川成都隆重举行。各路半导体菁英汇聚于此，共商第三代半导体（碳化硅）产业发展大局。

本次大会在碳化硅产业“6英寸产能严重饱和、8英寸产能量产伊始”的背景下召开，第三代半导体产业相关设计公司、衬底及外延头部工厂、晶圆及封测厂、各关键零组件厂商纷纷参与，共同探讨前景、凝聚共识、坦诚交流。现场气氛热烈、活跃，为产业链各从业者带来了坚定的信心和澎湃的力量。

此次研讨会上，中科慧远推出了碳化硅全产业链品质检测设备及解决方案，吸引了众多客户与合作伙伴驻足展台交流探讨，反响极为热烈。

中科慧远的设备面向以 SiC 为代表的化合物半导体制程中的晶体表面及内部的亚微米级缺陷进行检测、测量和分类，配备自主研发的高精度视觉系统和深度学习软件算法，独立研发一系列化合物半导体缺陷检测设备（CSU030D， CSU030，CSU200系列）。解决碳化硅加工、清洗检测、出货等各工段目视检测的困境，实现瑕疵“检得准、检得快”，打破数据孤岛，为衬底、外延、晶圆等各工段数据实现数据链接与数据分析，辅以公司自主研发的 QAS 系统，帮助客户实现全过程品质控制，进一步为客户优化生产工艺，提高出货良率。

目前，该系列设备在半导体行业中得到广泛应用，与业内领先企业建立了全面合作关系，实现了工业视觉在半导体检测领域的技术突破与应用创新。

未来，中科慧远将继续与客户携手并进，不断满足半导体行业对高精密度和高可靠性的追求，为推动半导体产业的蓬勃发展贡献自己的力量。